英特尔直连 2024 的 10 个要点

英特尔举办了名为“英特尔直连”的英特尔代工厂首次亮相活动，会上该公司讨论了本世纪后半段的工艺技术路线图的所有方面，包括其 14A 前沿节点。英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示，英特尔代工厂取代了之前的英特尔代工厂服务，目标是到 2030 年成为全球第二大半导体制造代工厂。

该目标的一部分是在四年内交付五个工艺节点，基辛格表示这一目标有望完成。

除了宣布包括 14A 最先进半导体制造工艺在内的工艺技术路线图外，英特尔还公布了更多设计胜利、合作伙伴关系，美国商务部长吉娜·M·雷蒙多 (Gina M. Raimondo) 公布了有关《芯片和科学法案》的一些消息。

英特尔 CHIPS 法案拨款

在英特尔直接连接的主题演讲中，基辛格宣布英特尔将“很快”获得《芯片法案》的资助，雷蒙多在出席活动时也确认了这一点。

《芯片和科学法案》是美国的资助和激励计划，旨在将半导体制造带回国内，以增强供应链的弹性并在全球范围内实现芯片制造的再平衡。

虽然没有给出具体细节，但彭博社的一份报告称，这笔赠款将包括贷款和赠款，金额约为 100 亿美元。

手臂伙伴关系

也许更有趣的方面之一是微处理器供应商 Arm 和微处理器供应商 Intel 之间的新合作伙伴关系。

“我们是有点奇怪的同床异梦，”雷内·哈斯 (Rene Haas) 在英特尔直连会议上说道。“这项技术是行业领先的，正在改变行业，我们需要成为其中的一部分。”

英特尔代工厂高级副总裁兼总经理 Stu Pann 表示，此次合作将涉及共同投资、联合项目以及为英特尔代工厂大规模提供总线和知识产权 (IP)。

Arm 在 Intel Direct Connect 上首次推出了 Neoverse、蓝图或 IP 的新产品线，可用于人工智能数据中心以及许多其他领域。英特尔和 Arm 将合作为英特尔代工厂提供这项技术。

哈代制造

雷蒙多和基辛格过去都曾表示，他们希望将美国半导体制造业恢复到过去的突出地位。英特尔直连期间重申的目标涉及全球制造业的三分之一。

第二项 CHIPS 法案？

基辛格在与雷蒙多交谈时询问是否有必要制定另一项《芯片法案》以继续半导体供应链多元化并实现占全球制造业三分之一的目标。

雷蒙多没有证实这一点，但表示，一旦原始 CHIPS 法案的资金分配完毕，很可能需要采取更多措施来继续该法案已经获得的势头。

更多资金即将到来

最后，雷蒙多表示，除了英特尔的资金之外，更多的《芯片法案》资金已经准备就绪，今年将稳步发布相关公告。

微软交易

微软将成为最新的英特尔代工客户，将在英特尔最先进的 18A 工艺节点上构建新的半导体。

150 亿美元并且还在增加

Pann表示，英特尔未来将有超过150亿美元的代工业务。

新塔交易

Pann还宣布，Intel Foundry正在与Tower Semiconductor达成一项新协议，可能涉及40纳米成熟工艺节点。

此前，英特尔原本计划收购Tower，但由于政府规定，交易未能实现。相反，英特尔和 Tower 达成了一项不同的协议，将为 Tower 客户提供 300 毫米代工服务。

学生访问

英特尔宣布与密歇根大学和加州大学伯克利分校建立合作伙伴关系，为学生提供通过其最先进的工厂（特别是其 18A 工艺节点）运行测试芯片的机会。

工具验证

电子设计自动化 (EDA) 领域的主要参与者 Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 均已宣布针对 Intel Foundry 18A 工艺节点提供经过验证的工具、设计流程和 IP 产品组合。他们还确认了跨其他英特尔工艺节点的 EDA 和 IP 支持。

这将提供据称是第一家提供背面电源解决方案的代工厂。