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半导体设计公司专业提供集成电路研发、微处理器、内存芯片、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等芯片设计领域。

三星先进封装帮助客户打造自己的架构

最新消息,三星先进封装技术帮助客户打造自己的架构

​三星先进封装帮助客户打造自己的架构 BYOB? BYOA! 三星半导体的先进封装业务如何通过异构集成帮助客户超越摩尔定律。 ​ 随着半导体行业超越摩尔定律,三星半导体已准备好为客户提供设计基础设施、小芯片、多芯片制造、基板采购等方面的支持。只需将您的设计、想法或架构带给我们,我们将处理剩下的事情。…
三星先进封装技术(AVP):让半导体超越摩尔定律

三星先进封装技术(AVP):让半导体超越摩尔定律

​三星先进封装技术(AVP):让半导体超越摩尔定律 三星电子在半导体领域一直处于领先地位,其先进封装技术(Advanced Package,简称AVP)是推动半导体技术超越摩尔定律的重要手段。 传统的摩尔定律预测,集成电路上的晶体管数量每18个月翻一倍,然而,随着技术的发展,摩尔定律的局限性逐渐显现…
3D IC 半导体设计的可靠性挑战

3D IC 半导体设计的可靠性挑战

3D IC 半导体设计的可靠性挑战 3D IC 代表了异构先进封装技术向三维的扩展,带来了与 2D 先进封装类似的设计和可制造性挑战以及额外的复杂性。虽然尚未普及,但小芯片标准化计划的出现和支持工具的开发正在使 3D IC 对于更广泛的参与者(包括生产规模较小的大型和小型公司)来说变得更加可行和有利…