三星先进封装技术（AVP）：让半导体超越摩尔定律

​三星先进封装技术（AVP）：让半导体超越摩尔定律

三星电子在半导体领域一直处于领先地位，其先进封装技术（Advanced Package，简称AVP）是推动半导体技术超越摩尔定律的重要手段。

传统的摩尔定律预测，集成电路上的晶体管数量每18个月翻一倍，然而，随着技术的发展，摩尔定律的局限性逐渐显现。为了克服这些局限，三星电子通过先进封装技术，致力于实现“超越摩尔”的目标。

先进封装技术是一种将多个半导体集成在一个封装内的技术。通过横向和纵向连接多个半导体，可以将更多的晶体管装在一个更小的半导体上，从而提供比其各部分之和更大的功用。这种技术能够提高芯片的性能，同时降低功耗，是推动半导体技术持续发展的重要手段。

三星电子的先进封装技术已取得了显著成果。据市场研究预测，从2021年到2027年，先进封装的市场份额预计将见9.6%的年复合增长率。三星电子已经成立了专门负责先进封装（AVP）业务团队，以加强先进封装技术的研发，并在各业务部门之间创造协同效应。

三星电子的优势在于其同时具备内存、逻辑代工和封装业务。这种全产业链的运营模式使得三星能够在异构集成方面积累丰富的经验，并持续推动先进封装技术的发展。

总的来说，三星电子的先进封装技术是推动半导体技术超越摩尔定律的重要手段。通过不断的技术创新和产业链的深度整合，三星电子将继续引领半导体技术的发展，为全球电子产业的发展做出重要贡献。

三星先进封装技术（AVP）：让半导体超越摩尔定律

通过异构集成，三星半导体的高级封装（AVP）业务旨在引领行业为下一代应用提供高性能、低功耗封装。

​摩尔定律由戈登·摩尔 (Gordon Moore) 于 1965 年首次提出，该定律指出，集成电路上可以放置的晶体管数量每两年就会增加一倍。五十多年来，摩尔定律一直是半导体行业的基本原则。

但进入 21 世纪，摩尔定律正在放缓，要求半导体制造商采用复杂的集成解决方案，以跟上人工智能、高性能计算、汽车等新市场的创新步伐。为了帮助超越摩尔定律，三星半导体于 2022 年底推出了高级封装 (AVP) 业务。AVP 业务团队利用我们在内存、逻辑（系统 LSI）和代工方面领先的专业知识，提供先进的 2.5D 和 3D 封装解决方案适用于高性能、低功耗芯片，其效果大于其各个部件之和。

2023 年11月29日最新消息，三星AVP将半导体带入超越摩尔时代的不那么秘密的武器是异构集成，这是一种将多个芯片水平和垂直连接在一起的先进封装技术。使用先进的异构集成，三星 AVP 可以将内存和逻辑芯片统一到比传统单片设计芯片组更快、更高效、适应性更强的封装中，同时生产成本也更低。

三星 AVP 与我们的多芯片集成联盟合作伙伴紧密合作，并采用通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 等形成性的新一代计算标准，以平衡节能、高带宽通信与成本效率，三星 AVP 致力于帮助我们的客户回避这一问题。摩尔定律并将他们的产品从想象变为现实。了解有关三星半导体先进封装业务的更多信息。

三星先进封装技术（AVP）最新消息

​三星电子在封装技术方面一直在进行创新和研发。最新的消息显示，三星已经开发出了新一代的2.5D封装技术“I-Cube4”。

I-Cube4技术是使用硅中介层将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。硅中介层指的是在高速运行的高性能芯片和低速运行的PCB板之间，插入的微电路板。硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM通过硅通孔微电极连接，可大幅提高芯片的性能。使用这种技术，不仅能提升芯片性能，而且还能减小封装面积。

此外，三星还通过3DIC封装技术，通过垂直堆叠的方式大幅地节省了芯片上的空间，并藉由压缩芯片之间的距离来提升性能及减少整体面积。这种技术不仅大幅降低了大芯片在结构上的风险，同时能够保持低成本、高带宽和低能耗等优势。

三星的这些先进封装技术已经在高性能计算领域得到了广泛应用，并为现代器件的需求提供了强而有力的解决方案。未来，三星将继续致力于封装技术的研发和创新，以满足不断发展的半导体技术和市场需求。

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