最新消息，三星先进封装技术帮助客户打造自己的架构

​三星先进封装帮助客户打造自己的架构

BYOB? BYOA! 三星半导体的先进封装业务如何通过异构集成帮助客户超越摩尔定律。

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随着半导体行业超越摩尔定律，三星半导体已准备好为客户提供设计基础设施、小芯片、多芯片制造、基板采购等方面的支持。只需将您的设计、想法或架构带给我们，我们将处理剩下的事情。

三星半导体的高级封装 (AVP) 技术采用先进的异构集成，将逻辑和存储半导体合并到 2.5D 和 3D 封装中，与传统单片设计的芯片相比，性能更高、能效更高，成本更低，三星半导体的高级封装 (AVP) 技术包括：

I-Cube™ A I-Cube™ 采用 2.5D 封装，通过单层逻辑和存储半导体堆叠层的并行水平芯片集成，将令人难以置信的速度和散热性能结合在一起。I-Cube ™采用三星的硅通孔 (TSV) 和后段生产线 (BEOL) 技术，允许多个芯片协调其特殊功能，从而提高效率。根据中介层类型，I-Cube™ 可用于 I-CubeS™ 和 I-CubeE™ 衍生产品。

X-Cube™在 3D 封装中，通过垂直堆叠组件来提高性能，与传统封装相比，可以缩短互连线长度，并节省大量片上空间。X-Cube ™技术将高系统性能与低成本、高带宽和低功耗结合在一起，同时大大降低了较大单片芯片的良率风险。

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